国家知识产权局信息显示，上海邦芯半导体科技有限公司申请一项名为“高深宽比玻璃通孔的制备方法及玻璃通孔”的专利，公开号CN121311042A，申请日期为2025年12月。

　　专利摘要显示，本申请公开了一种高深宽比玻璃通孔的制备方法及玻璃通孔，包括：在衬底的表面上形成光刻胶掩膜；执行第一刻蚀步骤，使用滤除了带电粒子的第一气体的等离子体，对衬底进行各向同性的第一刻蚀，并在形成中的通孔内壁和光刻胶掩膜上形成第一聚合物层进行保护；执行第二刻蚀步骤，使用第二气体的等离子体，对内壁底部上的第一聚合物层进行各向异性的第二刻蚀，露出下方的衬底，以再次进行第一刻蚀；每完成第一预设次数的第一刻蚀步骤后，对形成中的通孔执行处理工艺；重复执行第一刻蚀步骤、第二刻蚀步骤和处理工艺，直至在衬底上形成通孔。本申请能简化工艺，提高选择比，提高效率，实现更好的侧壁光滑度。

　　天眼查资料显示，上海邦芯半导体科技有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本6166.6668万人民币。通过天眼查大数据分析，上海邦芯半导体科技有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目16次，财产线条，此外企业还拥有行政许可2个。

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